前几天南极熊报道的《重磅：世界首块10层3D打印PCB电路板诞生》，引起业内的强烈关注。南极熊从德国EOS获悉，他们的客户竟然使用激光塑料粉末SLS 3D打印机，助力PCB电路板原型生产。这是很不一样的工艺技术路线！
如今，计算机芯片的制程已达到纳米级别，其性能改进的提升速度已接近平缓。从技术角度来看，进一步缩小芯片几乎不可能实现。为持续改进性能，制造商致力于对可堆叠式多结构层的架构进行研究。在电路载板领域， 已经形成了类似的方案。德国公司 Beta LAYOUT GmbH 已成功运用 EOS 增材制造技术制造出此类创新型载板原型，并对其进行了测试。
一直以来，电路载板和传统 PCB（印刷电路板）的光芒都或多或少地被基于其运行的微处理器所掩盖。当然，从某种程度上讲，这并不公平，因为若没有高性能中枢神经系统发挥作用，再优秀的大脑也毫无用处。在微电子领域也同样如此：几乎所有现代器件都需要电路板才能嵌入一个或多个芯片以及所需的其他电子元件。这形成了一个可以实现从供电、电路系统到信号输出等各种任务的网络。在新型元器件中，可供传统电路板使用的安装空间通常非常有限。其中一个原因是许多电子设备变得越来越小；即使外形本身比较大，留给真正的电子系统的空间也呈现出越来越小的趋势。例如，在现有的体积内，需要安装屏幕、容纳越来越多的接口和输出点，而且电池越来越大。
如今，在大多数情况下和大多数领域中，简单的实验室 PCB 足以满足新电路系统实验结构的时代已经一去不复返了。除了可用的安装空间有限外，重量也是一个关键因素 – 采用三维结构的紧凑型电路板此时也能发挥重要作用。
对于现代电子产品，电路系统通常必须争夺机壳内的有限空间。采用传统堆叠方式时，PCB 无法再容纳所需的所有元器件，因此上述三维电路载板成为首选的解决方案。而且，很多器件的生命周期越来越短，这也带来了额外的挑战：采用注塑成型工艺制造原型过于昂贵。因此，Beta LAYOUT GmbH 决定寻找一种成本更低的高性能替代方案。
